メニュースキップ

3S株式会社

SURFIEW 1000

SURFIEW 1000
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Semiconductor

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Stud Bump
長さ、高さ、体積、粗さ、角度
CMP
Warpage粗さ
CVD
粗さ
Wafer
Warpageスクラッチ、粗さ

PCB

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Substrate 
(Pad, Trace, Space, Anchor, Land, Ball Pad, Via Hole, Dimple, SR)
 
高さ、幅、深さ、長さ、厚み、体積、粗さ、Roundness 
BGA
Ball高さ、長さ、Coplanarity

Display

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Photo Space
長さ、高さ、幅、体積
RGB
厚み、粗さ、BM厚み
TFT Pattern
高さ、幅、粗さ
BLU
角度、幅、高さ、粗さ
Metal Jet
幅、高さ、角度、粗さ
Glass
Defect形態、幅、高さ 
OLED
蒸着高さ、角度、体積

その他

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MEMS
高さ、幅
Precision machine part
粗さ、高さ、幅
Laser Marking
深さ、体積
Inkjet
体積、高さ、面積
Micro Lens
曲率、高さ
RFID
高さ、幅、粗さ

Specification

Vertical Resolution
VSI,VEI < 0.5nm, VPI < 0.1nm
Lateral Resolution
0.05~7.2um(Depends on magnification)
Height Repeatability
≤0.1% @ 1σ
Objective Lens
5 Selectable(Manual)
Zoom Lens
1 Selectable(1.0x @ Manual)
Camera Format
1/2"  Mono Camera
Scan Method
Piezo Actuator @ Capacity Closed loop
PZT Scan Range
≤150um
Scan Speed
7.5um/sec(1x) / 22.5um/sec(3x)
Illumination
White LED
Filter
Visible/Bandpass Filter(Auto)
X/Y Axis Stroke
50mm(X) x 50mm(Y)
Aixs Stroke
Coarse&Fine: 50mm
Tilt Aixs Stroke
± 3°
Work Table Size
100mm X 100mm
Max Workpiece Load
≤ 1kg
Layout Size
1300mm(W) x 700mm(D) x 1640mm(H)
Software
Surface View/Surface MAP@ Window10 (64bit)
Stitching
NO
Vibration Isolation Platform
Passive Type(Vertical Resonance: 2.5Hz)
Input Power
2∮,110V/220V(±10%), 50/60Hz

Option

Interference Lens
2.5x, 5.0x, 10x, 20x, 50x, 100x
Objective Lens
2.5x, 5.0x, 10x, 20x, 50x, 100x
Zoom Lens
0.55x, 0.75x, 1.0x, 1.5x, 2.0x
PZT Scan Range
≤300um
Camera Format
2/3" or 1" Mono Camera
Work Table
Vacuum Table, Rotation Table
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