Semiconductor

Stud Bump長さ、高さ、体積、粗さ、角度
CMPWarpage、粗さ
CVD粗さ
WaferWarpage、スクラッチ、粗さ

PCB

Substrate
(Pad, Trace, Space, Anchor, Land,
Ball Pad, Via Hole, Dimple, SR)		高さ、幅、深さ、長さ、厚み、体積粗さ、Roundness
BGABall高さ、長さ、Coplanarity

Display

Photo Space長さ、高さ、幅、体積
RGB厚み、粗さ、BM厚み
TFT Pattern高さ、幅、粗さ
BLU角度、幅、高さ、粗さ
Metal Jet幅、高さ、角度、粗さ
GlassDefect形態、幅、高さ
OLED蒸着高さ、角度、体積

その他

MEMS高さ、幅
Precision machine part粗さ、高さ、幅
Laser Marking深さ、体積
Inkjet体積、高さ、面積
Micro Lens曲率、高さ
RFID高さ、幅、粗さ

Specification

Vertical ResolutionVSI,VEI < 0.5nm, VPI < 0.1nm
Lateral Resolution0.05~7.2um(Depends on magnification)
Height Repeatability≤0.1% @ 1σ
Objective Lens5 Selectable(Automatic)
Zoom Lens3 Selectable(0.55x/1.0x/1.5x @ Automatic)
Camera Format1/2″  Mono Camera
Scan MethodPiezo Actuator@Capacity Closed loop
PZT Scan Range≤300um
Scan Speed7.5um/sec(1x) / 22.5um/sec(3x)
IlluminationWhite LED
FilterVisible/Bandpass/Green Filter(Auto)
Auto FocusYes
X/Y Axis Stroke600mm(X) x 600mm(Y)
Z Aixs Stroke50mm
Tilt Aixs StrokeNone
Work Table Size650mm X 650mm (Vacuum Type)
Max Workpiece Load≤ 10kg
Layout Size2200mm(W) x 1800mm(D) x 2100mm(H)
SoftwareSurface View/Surface MAP@ Window10 (64bit)
StitchingYes
Vibration Isolation PlatformPassive Type(Vertical Resonance: 1.5Hz)

Option

Interference Lens2.5x, 5.0x, 10x, 20x, 50x, 100x
Objective Lens2.5x, 5.0x, 10x, 20x, 50x, 100x
Zoom Lens0.55x, 0.75x, 1.0x, 1.5x, 2.0x
Motor Scan≤10mm@Linear Scale
Laser Auto FocusOption
Camera Format2/3″ or 1″ Mono Camera
Work TableVacuum Table, Rotation Table